一直以来，台积电都是半导体代工领域的佼佼者，并长期保持半导体代工市场份额第一的企业之名，不过自今年年初，三星成功量产14nmFinFET工艺的芯片之后，台积电却由于16nmFinFET工艺至今没能量产而落后于前者——在时间就是生命的科技行业，这一步落差已经足以导致台积电陷入一个不利的位置。

      “踩”着苹果，三星在行业里崭露头角

      从营收上看，三星半导体业务能排在整个半导体行业的第二名，仅次于Intel，不过三星进入代工市场却较晚，直到2007年苹果发布iPhone后，三星才开始通过为苹果代工处理器，并于同期在半导体代工市场快速崛起。

      在iPhone3GS及之前的两代iPhone上，都是由三星设计和代工的处理器，不过自2009年苹果收购了P.A.Semi公司，并开始自己设计芯片之后(第一款是A4)，之后三星就一直只负责代工了。而藉着iPhone销量的快速增长，为苹果代工处理器的三星半导体也开始在半导体代工界崭露头角。2009年三星半导体代工业务收入暴涨130.2%达到2.9亿美元，据ICinsights的数据其排名也从2008年的第23名跃升到2009年的第10名。

      2011年苹果的销售收入超过了霸占全球手机第一品牌十多年的诺基亚，为苹果代工的三星半导体也因此收入暴增，到2012年时候据ICinsights的数据已经位居全球第三。为苹果代工处理器对三星半导体业务增长的决定性还可以从另一件事上窥见一斑——2014年三星被台积电抢走了苹果处理器A8的部分代工业务，台积电的营收也因此而获得了26%的增长，是半导体代工厂中增长最快的，而三星从之前的连续数年的高达两位数的增长下降到只有8%的增长率。

      后来居上的三星，在工艺上超过台积电

      在为苹果代工的同时，三星自己的处理器业务也在发展，2009年底三星推出了S5PC110，这款处理器表现出色，被用在自己的平板电脑GlaxyTab和GlaxyS、NexusS、魅族M9等智能手机上，后来三星将该款处理器“追封”为Exynos3110，使其成为Exynos系列首款处理器，由此三星的处理器业务开始逐步发展。

      2012年，三星手机销量超过诺基亚成为全球第一大手机品牌，是全球500强排名第20位的企业，当年营收达到1489.4亿美元，净利润高达120.6亿美元;台积电同年营收是5062.5亿新台币(约合174亿美元)，净利润1661.6亿新台币(约合57.2亿美元);三星电子的营收、利润分别是台积电的8.6倍、2.1倍。此后三星电子在2013年达到辉煌占有全球手机市场30%以上的份额，2014年在中国手机竞争下回落到24%。

      财大气粗的三星电子2012年、2013年、2014年的半导体研发投入分别达到32.3亿、34.4亿、29.7亿美元，台积电同期分别是17.0亿、19.9亿、18.7亿美元，三星的半导体研发投入远远超过台积电，在半导体制造这个“烧钱”游戏中三星开始有三星电子还得到了台积电前员工的协助。今年1月，《天下杂志》报导，拿到了台积电控告梁孟松损害商业秘密的二审判决书，指2009年离职的台积电前技术主管梁孟松曾“深入参与台积电公司FinFET的制程研发，并为相关专利发明人”加入了三星半导体，指控他“将台积电28nm工艺泄露给了三星，对于三星14nmFinFET工艺进度起了至关重要的作用”。

      在远超出台积电研发资金的推动下和台积电前技术官员的帮助下，今年初三星顺利量产14nmFinFET工艺，借助这个工艺解决了ARM的A57核心的功耗难题，其推出的采用四核A53+四核A57架构的Exynos7420也因此成为全球性能最强的ARM架构处理器，而采用台积电20nm工艺的同样架构的高通骁龙810却深陷发热风波中，台积电的16nmFinFET工艺据东森电视台的报导指要延迟到今年底才能量产，三星半导体由此在14nm/16nm工艺竞赛中赢得了对台积电的竞争优势!借助14nm工艺的优势，三星成功赢回了苹果处理器A9的订单。

      台积电去年的最先进工艺20nm优先照顾苹果的行为也对它一直以来的大客户高通产生了负面影响，加上骁龙810的发热问题，高通已经确定下一代的高端芯片骁龙820将采用三星的14nm，另外或许考虑到与三星的竞合关系(三星在其最新款手机S6上开始使用自己的处理器和LTE基带，在此之前三星的高端手机是部分采用自己的处理器搭配高通的基带)以及分散风险的考虑，高通同时正与联电合作开发18nm工艺。

      台积电未来堪忧

      目前，台积电方面虽然16nmFinFET尚未量产，却已表示今年底就将试产10nm，并将在明年上半年接受订单。三星方面尚未公布10nm具体计画，不过已经公开展示了10nm晶片的样板。

      今年三星半导体的资本开支预计达到150亿美元，比去年增加了4%左右。台积电的资本开支反而调降了资本开支10亿美元，从原来的115-120亿美元降到105-110亿美元。从资本投入和研发进程看，三星优势明显，台积电恐怕难在10nm工艺研发上领先三星。

      在7nm的研发上三星也同样走在台积电的前面——日前IBM研究实验室宣布全球首款7nm原型芯片已经制作完成，其中的一个重要合作夥伴就是三星。

      背靠着三星电子这棵大树，通过持续数年的大量投资，三星电子已经形成对台积电的工艺制程优势，并且在可预见的未来数年都将领先台积电，台积电保持20多年的半导体代工优势将因此开始衰落!